Renault und STMicroelectronics vereinbaren Halbleiter-Lieferung bis 2030

Die Renault Group und der Chiphersteller STMicroelectronics haben eine strategische Kooperation vereinbart. Sie betrifft die Entwicklung, die Herstellung und die Lieferung von Bauteilen und der zugehörigen Gehäusetechnik für die Leistungselektronik in Elektrofahrzeugen der Renault Group. STMicroelectronics erhält dafür garantierte Abnahmevolumina für Leistungsmodule und Transistoren im Zeitraum 2026 bis 2030. Für Kundinnen und Kunden ändert sich damit vorerst nichts, da die Partner bislang kein Fahrzeugmodell benannt haben.

Interessant ist die Meldung für alle, die verfolgen, wie sich die Kosten von Elektroautos entwickeln und wie stabil die Zulieferketten dahinter sind. Die Leistungselektronik zählt nach Einschätzung der Redaktion zu den teuersten Bauteilen eines E-Antriebs. Sie steuert, wie Strom aus der Batterie zum Motor gelangt, und entscheidet mit darüber, wie viel Energie dabei als Wärme verloren geht. Wer hier Fortschritte macht, verändert Reichweite und Herstellungskosten gleichzeitig.

Was konkret vereinbart ist

Renault sagt für 2026 bis 2030 die Abnahme bestimmter Mengen an Leistungsmodulen und Transistoren zu. Die Unternehmen entwickeln die Bauteile und ihre Gehäusetechnik gemeinsam; STMicroelectronics übernimmt zudem die Herstellung und die Lieferung. Die Gehäusetechnik beschreibt, wie die Chips verbaut und geschützt werden, und beeinflusst unter anderem, wie gut die entstehende Wärme abgeführt wird.

Wie hoch die zugesagten Stückzahlen ausfallen, steht nicht in der Mitteilung. Auch zu Investitionssummen, zur finanziellen Struktur der Kooperation und zu beteiligten Standorten gibt es keine Angaben. Welche Renault-Modelle die Bauteile zuerst erhalten und ab wann, nennen die Partner ebenfalls nicht. Ebenso offen bleibt, ob STMicroelectronics für diesen Bereich exklusiver Partner ist oder ob Renault weiterhin Halbleiter von anderen Herstellern bezieht.

Siliziumkarbid und Galliumnitrid: die technische Basis

Die Zusammenarbeit setzt auf Halbleiter-Bauteile aus den Materialien Siliziumkarbid und Galliumnitrid. Diese Materialien vertragen höhere Spannungen und Temperaturen als herkömmliches Silizium und schalten mit geringeren Verlusten. Bauteile aus diesen Materialien können die Energieverluste gegenüber bisher verbreiteten Silizium-Bauteilen verringern. Dadurch wird weniger Energie aus der Batterie im Antrieb in Abwärme umgesetzt, und die Kühlung kann kleiner ausfallen. Mit der Vereinbarung sichert sich die Renault Group den Zugang zu diesen Bauteilen über einen längeren Zeitraum.

Die Ziele: 45 und 30 Prozent

Zwei Zahlen nennen die Partner als Ziel der Zusammenarbeit. Die Energieverluste sollen um 45 Prozent sinken, die Kosten des E-Antriebsstrangs um 30 Prozent. Beide Werte sind Zielmarken, keine gemessenen Ergebnisse, und sie sind an keinen Termin gebunden.

Die Mitteilung nennt außerdem keine Referenz, auf die sich die Prozentwerte beziehen. Ob der Vergleich gegen heutige Silizium-Lösungen gezogen wird oder gegen eine frühere Generation von Siliziumkarbid-Bauteilen bei Renault, bleibt offen. Ohne diese Basis lassen sich die Angaben nur eingeschränkt einordnen.

Warum Autobauer direkt bei Chipherstellern einkaufen

Die folgende Einordnung stammt aus der Redaktion und geht über die Mitteilung hinaus. Halbleiter liefen lange über mehrere Stufen der Zulieferkette zu den Autoherstellern, ohne dass die Hersteller selbst Verträge mit den Chipproduzenten hatten. Mit den Halbleiter-Engpässen der vergangenen Jahre, die als allgemein bekannter Branchenkontext gelten und in der Mitteilung nicht vorkommen, hat sich das geändert: Produktionsbänder standen still, weil einzelne Bauteile fehlten, deren Herkunft die Hersteller kaum überblickten. Seitdem schließen Autokonzerne nach Beobachtung der Redaktion direkte Abkommen mit Chipherstellern, in denen sie Abnahmemengen zusagen und dafür Versorgungssicherheit erhalten.

Für die Renault Group geht es dabei um mehr als Verfügbarkeit. Wer früh große Mengen zusagt, verschafft dem Lieferanten Planungssicherheit für dessen Fertigungskapazitäten und verhandelt im Gegenzug Preise auf längere Sicht. Das ist eine Voraussetzung dafür, dass die angestrebten 30 Prozent Kostensenkung beim Antriebsstrang erreichbar werden. Welcher Anteil davon auf die Technik und welcher auf die Einkaufsmenge entfällt, geht aus der Mitteilung nicht hervor.

Renault sichert sich Abnahmemengen für 2026 bis 2030 und entwickelt die Bauteile gemeinsam mit STMicroelectronics. Welche Modelle die Bauteile erhalten und wann, ist noch offen. Wir ergänzen den Beitrag, sobald die Unternehmen dazu belastbare Zahlen nennen.